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由浙江大学与杭州国芯等多家单位联合申报的“核高基”重大专项“数字电视SOC芯片”（项目编号：2009ZX01033-001-007）在获得立项批复后正式启动。项目采用国产高性能嵌入式CPU，完成一系列符合市场需求的家庭数字电视SOC芯片产品开发，并实现大规模市场推广应用。目前项目已进入紧张的技术和产品开发阶段，预期将取得良好的社会和经济效益。

数字电视与系统芯片设计是信息与通信工程研究所的重要学科方向之一，通过产学研用结合，取得了一系列的创新成果。在“数字电视SOC芯片”重大专项中，信息与通信工程研究所承担了“三维数字电视与SOC技术研究”子课题的研究工作，通过对新一代三维数字电视技术研究，开发原创性成果，抢占技术制高点，为推进我国三维数字电视标准的制订与三维数字电视的产业化推广作好提前布局。项目将建立三维数字电视收端SOC芯片研发平台，并选择其中最核心的重构和显示处理SOC芯片进行样片流片，构建三维数字电视原型系统，为三维数字电视技术转入产业化开发打下基础。